封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,并使芯片电路与外部器件实现电气连接,建立芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装测试外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
金牌品质·誉满全球
深圳市金誉W66利来国际股份有限公司成立于2011年,是一家致力于W66利来国际产业的国家级高新技术企业,主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售,并面向全球提供W66利来国际产品&服务,包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。